
DC-DC 变压器助力延长系线
国防工业设计人员面临的主要挑战之一,是在不断努力缩减尺寸、重量、功耗和成本 (SWaP-C) 的同时,提升指挥、控制、通信、计算、智能性、监视和侦察 (C4ISR) 能力。这些竞争优先级要求解决方案具有不断增加的功率密度和功能,同时仍能满足这些苛刻应用中固有的严格可靠性、成本及上市时间要求。MIL-COTS 应用领域的 DC-DC 转换器功率密度大幅增加,将帮助军品设计人员在电源上花费更少的尺寸及重量预算,而将这些预算更多地用于其要求苛刻的应用中所需的 C4ISR 功能。
凭借30年航空航天及国防领域经验,Vicor锐意进取、持续提高产品标准。推出了技术领先的、可满足苛刻的SWaP-C要求的MIL-COTS电源解决方案。这些解决方案具有高稳定性和可靠性。Vicor拥有一系列功率密度高、重量轻、噪声低、可靠性高的模块化组件,可帮助军事设备设计人员创建 SWaP-C 优化解决方案。我们的隔离稳压 DC-DC 转换器DCMTM系列就是一个很好的实例。与次优选的砖式封装解决方案相比,Vicor 创新的 ChiP 和 VIA 封装使功率密度按体积算提高了 2.5 倍,按重量算提高了 3 倍以上。
占板面积小
重量轻
噪声低
可靠性高
2017 年卓越品质奖
2018 年青铜供应商奖
2018 年卓越供应商奖
18 – 45VDC
220 – 320VDC
+12V@ 40A
+5V @ 30A
+3.3V @ 20A
+3.3V @ 6A
+12V @ 1A
-12V @ 1A
600W 总功率
全功率至 85°C (卡边处)
尺寸:3U (3.937 x 6.634 x 0.951in)
270V (160 – 420)
30V (9 – 50)
28V (16 – 50)
3.3, 5, 12, 13.8, 15, 24, 28, 48V
输出功率:
4623 ChiP: 高达 500W
3623 ChiP: 高达 320W
3714 VIA: 高达 500W
3414 VIA: 高达 320W
5614 VIA: 高达 1300W
4623 ChiP
1.886 x 0.898 x 0.284in
47.91 x 22.8 x 7.21mm
3623 ChiP
1.524 x 0.898 x 0.284in
38.72 x 22.8 x 7.21mm
3714 VIA
3.75 x 1.40 x 0.37in
95.3 x 35.5 x 9.4mm
3414 VIA
3.38 x 1.40 x 0.37in
85.9 x 35.5 x 9.4mm
5614 VIA
5.57 x 1.40 x 0.37in
141.43 x 35.5 x 9.4mm
高达 96%
48V (36 – 75V)
48V (41 – 57V)
28V (16 – 50V)
24V (18 – 36V)
3.3, 5, 12, 15, 18V
输出功率:高达 60W
0.87 x 0.65 x 0.265in
22 x 16.5 x 6.7mm
高达 89%
8 – 60V
输出电压:10 – 54V
输出功率:高达 200W 连续
效率:在>800 kHz FSW时
超过98%
LGA SiP
10 x 14 x 2.5mm
BGA SiP
10.5 x 14.5 x 3.05mm (镀锡引脚可选)
12VIN 额定电压 (8 to 18VIN)
24VIN 额定电压 (8 to 42VIN)
48VIN 额定电压 (30 to 60VIN)
宽输出范围 (1 to 16V)
宽输出范围:以及高达 22A
效率:
高达 98%
轻载和满载
高效率性能
LGA SiP
10 x 14 x 2.56mm
BGA SiP
10.5 x 14.5 x 3.05mm
10.5 x 10.5 x 3.05mm
GQFN
7.0 x 8.0 x 0.85mm
200 – 400VDC
400 – 700VDC
500 – 800VDC
高达35A
效率:高达 98%
6123 ChiP 封装
2.494 x 0.898 x 0.284in
63.3 x 22.8 x 7.2mm
4414 VIA 封装
4.35 x 1.40 x 0.37in
110.55 x 35.54 x 9.40mm
28V
270V
高达 22A
MIL-STD-704
MIL-STD-1275
DO-160
1.76 x 1.40 x 0.36in
44.6 x 35.5 x 9.2mm
48V (30 – 80 V) 通信
28V (5 – 50 V) 军用级
24V (10 – 40 V) 工业级
7A
14A
100V
Up to 60 dB CM @ 250 kHz
Up to 80 dB DM @ 250 kHz
-40°C 至 + 100°C
-55°C 至 125°C (M级)
LGA 封装
25 x 25 x 4.5mm
12.4 x 25 x 4.5mm
>99% @ 满载