
DC-DC 变压器助力延长系线
国防工业设计人员面临的主要挑战之一,是在不断努力缩减尺寸、重量、功耗和成本 (SWaP-C) 的同时,提升指挥、控制、通信、计算、智能性、监视和侦察 (C4ISR) 能力。这些竞争优先级要求解决方案具有不断增加的功率密度和功能,同时仍能满足这些苛刻应用中固有的严格可靠性、成本及上市时间要求。MIL-COTS 应用领域的 DC-DC 转换器功率密度大幅增加,将帮助军品设计人员在电源上花费更少的尺寸及重量预算,而将这些预算更多地用于其要求苛刻的应用中所需的 C4ISR 功能。
凭借30年航空航天及国防领域经验,Vicor锐意进取、持续提高产品标准。推出了技术领先的、可满足苛刻的SWaP-C要求的MIL-COTS电源解决方案。这些解决方案具有高稳定性和可靠性。Vicor拥有一系列功率密度高、重量轻、噪声低、可靠性高的模块化组件,可帮助军事设备设计人员创建 SWaP-C 优化解决方案。我们的隔离稳压 DC-DC 转换器DCMTM系列就是一个很好的实例。与次优选的砖式封装解决方案相比,Vicor 创新的 ChiP 和 VIA 封装使功率密度按体积算提高了 2.5 倍,按重量算提高了 3 倍以上。
占板面积小
重量轻
噪声低
可靠性高
2017 年卓越品质奖
2018 年青铜供应商奖
2018 年卓越供应商奖
Technology Innovators Award 2020
Powering innovation
When intelligence, surveillance, reconnaissance communications is needed in remote locations, Dragonfly Pictures chose Vicor.
18 – 45VDC
220 – 320VDC
+12V@ 40A
+5V @ 30A
+3.3V @ 20A
+3.3V @ 6A
+12V @ 1A
-12V @ 1A
600W 总功率
全功率至 85°C (卡边处)
尺寸:3U (3.937 x 6.634 x 0.951in)
270V (160 – 420)
30V (9 – 50)
28V (16 – 50)
3.3, 5, 12, 13.8, 15, 24, 28, 48V
输出功率:
4623 ChiP: 高达 500W
3623 ChiP: 高达 320W
3714 VIA: 高达 500W
3414 VIA: 高达 320W
5614 VIA: 高达 1300W
4623 ChiP
1.886 x 0.898 x 0.284in
47.91 x 22.8 x 7.21mm
3623 ChiP
1.524 x 0.898 x 0.284in
38.72 x 22.8 x 7.21mm
3714 VIA
3.75 x 1.40 x 0.37in
95.3 x 35.5 x 9.4mm
3414 VIA
3.38 x 1.40 x 0.37in
85.9 x 35.5 x 9.4mm
5614 VIA
5.57 x 1.40 x 0.37in
141.43 x 35.5 x 9.4mm
高达 96%
8 – 60V
输出电压:10 – 54V
输出功率:高达 200W 连续
效率:在>800 kHz FSW时
超过98%
LGA SiP
10 x 14 x 2.5 毫米
BGA SiP
10.5 x 14.5 x 3.05 毫米 (镀锡引脚可选)
12VIN 额定电压 (8 至 18VIN)
24VIN 额定电压 (8 至 42VIN)
48VIN 额定电压 (30 至 60VIN)
宽输入范围 (2.2 至 16V)
电流:高达 22A
效率:
高达 98%
轻载和满载
高效率性能
LGA SiP
10 x 14 x 2.56 毫米
BGA SiP
10.5 x 14.5 x 3.05 毫米
10.5 x 10.5 x 3.05 毫米
GQFN
7.0 x 8.0 x 0.85 毫米
200 – 400VDC
400 – 700VDC
500 – 800VDC
高达35A
效率:高达 98%
6123 ChiP 封装
2.494 x 0.898 x 0.284in
63.3 x 22.8 x 7.2mm
4414 VIA 封装
4.35 x 1.40 x 0.37in
110.55 x 35.54 x 9.40mm
28V
270V
高达 22A
MIL-STD-704
MIL-STD-1275
DO-160
1.76 x 1.40 x 0.36in
44.6 x 35.5 x 9.2mm
48V (30 – 80 V) 通信
28V (5 – 50 V) 军用级
24V (10 – 40 V) 工业级
7A
14A
100V
Up to 60 dB CM @ 250 kHz
Up to 80 dB DM @ 250 kHz
-40°C 至 + 100°C
-55°C 至 125°C (M级)
LGA 封装
25 x 25 x 4.5mm
12.4 x 25 x 4.5mm
>99% @ 满载